公告摘要:
兰硅巡检卡
项目概况 招标单位兰州东金硅业有限公司 附件 第一次报价截止时间2023-12-08 08:27:50 澄清公告澄清公告 项目概况 标的物详情 切换至列表展示图片仅供参考物料名称:巡检卡物料规格:RFID 85.5mm*54mm*1mm 芯片型号M1需求数量:100详细参数展开>&g......
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项目概况 招标单位兰州东金硅业有限公司 附件 第一次报价截止时间2023-12-08 08:27:50 澄清公告澄清公告 项目概况 标的物详情 切换至列表展示图片仅供参考物料名称:巡检卡物料规格:RFID 85.5mm*54mm*1mm 芯片型号M1需求数量:100详细参数展开>&g......
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