公告摘要:
厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(一期)主体工程(施工)屋面一体化工程招标
专业分包 【招标公告】厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(一期)主体工程(施工)屋面一体化工程招标 招标编号:cscec202502110000473187 项目:......
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