公告摘要:
高新区地信实验室园区围挡工程
高新区地信实验室园区围挡工程发包公告 项目编号:莫高招[2025]第003号 1、发包条件 本发包项目高新区地信实验室园区围挡工程已批准建设,发包人为德清科技新城芯片科技有限公司,建设资金来源为自筹。项目已具备发包条件,现对该项目的施工邀请注册地在德清县内的独立法人参与......
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高新区地信实验室园区围挡工程发包公告 项目编号:莫高招[2025]第003号 1、发包条件 本发包项目高新区地信实验室园区围挡工程已批准建设,发包人为德清科技新城芯片科技有限公司,建设资金来源为自筹。项目已具备发包条件,现对该项目的施工邀请注册地在德清县内的独立法人参与......
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