公告摘要:
转子-球轴承-支承系统耦合动力学与轴承动载荷条件研究
公告类型:竞争性谈判 发布时间: 2025-04-11 16:17:21 截止时间:2025-04-18 统一信息编码:HLJGGG20250411072 项目编号:KYCG20250484 专业领域:制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机......
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转子-球轴承-支承系统耦合动力学与轴承动载荷条件研究
公告类型:竞争性谈判 发布时间: 2025-04-11 16:17:21 截止时间:2025-04-18 统一信息编码:HLJGGG20250411072 项目编号:KYCG20250484 专业领域:制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机......
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