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耦合转子-支承系统的球轴承完全动力学建模与接触特性研究

招标公告 2025-04-11
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正文内容

公告摘要:

耦合转子-支承系统的球轴承完全动力学建模与接触特性研究
公告类型:竞争性谈判 发布时间: 2025-04-11 16:17:09 截止时间:2025-04-18 统一信息编码:HLJGGG20250411037 项目编号:KYCG20250499 专业领域:制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算......

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