公告摘要:
三维芯片项目格栅板
项目名称三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程 采购单位名称上海宝冶集团有限公司工业工程分公司 采购方式公开询比 采购内容格栅板 预计采购时间2025-04-20 联系人董文静 联系方式021362101......
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三维芯片项目格栅板
项目名称三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目(研发生产厂房、门卫4)土建及一般机电工程 采购单位名称上海宝冶集团有限公司工业工程分公司 采购方式公开询比 采购内容格栅板 预计采购时间2025-04-20 联系人董文静 联系方式021362101......
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