公告摘要:
贵溪市电子芯片产业园建设项目施工总承包招标公告
一、招标条件 本招标项目贵溪市电子芯片产业园建设项目施工总承包,项目业主为贵溪德川实业有限公司,建设资金来自争取银行贷款及项目单位自筹,招标人为贵溪德川实业有限公司。项目已具备招标条件,现对该项目进行公开招标。 二、项目概况和招标范围 2.1、工程名称:......
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公告摘要:
贵溪市电子芯片产业园建设项目施工总承包招标公告
一、招标条件 本招标项目贵溪市电子芯片产业园建设项目施工总承包,项目业主为贵溪德川实业有限公司,建设资金来自争取银行贷款及项目单位自筹,招标人为贵溪德川实业有限公司。项目已具备招标条件,现对该项目进行公开招标。 二、项目概况和招标范围 2.1、工程名称:......
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