公告摘要:
板卡散热套件需求对接
板卡散热套件 需求对接 发布时间: 2025-05-27 18:31:22 截止时间:2025-06-27 统一信息编码:HLJDXQ20250527001 采购阶段:研制 需求分类:其他配套类 专业领域:制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估......
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