公告摘要:
清华大学芯片全场景软硬件协同一体化平台公开招标公告
项目概况 清华大学芯片全场景软硬件协同一体化平台 招标项目的潜在投标人应在北京市丰台区吴家村路57号华诚博远设计产业园一层或线上获取招标文件,并于2025年06月30日 13点30分(北京时间)前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号:清采招第......
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公告摘要:
清华大学芯片全场景软硬件协同一体化平台公开招标公告
项目概况 清华大学芯片全场景软硬件协同一体化平台 招标项目的潜在投标人应在北京市丰台区吴家村路57号华诚博远设计产业园一层或线上获取招标文件,并于2025年06月30日 13点30分(北京时间)前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号:清采招第......
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