公告摘要:
金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥路北段)劳务分包采购招标公告
项目编号:GK2025060600105303(试) 发布时间:2025-06-17 发布单位:金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥路北段)施工项目经理部 金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥路北段) 劳......
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金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥路北段)劳务分包采购招标公告
项目编号:GK2025060600105303(试) 发布时间:2025-06-17 发布单位:金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥路北段)施工项目经理部 金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥路北段) 劳......
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