公告摘要:
MEMS封装材料采购项目竞争性磋商采购公告
项目概况 MEMS封装材料采购项目的潜在供应商应在线上获取采购文件,并于 2025年7月1日09点30分(北京时间)前提交响应文件。 一、项目基本情况 项目编号:HBCZ-2303010986-251946 项目名称:MEMS封装材料采购项目 采购方式:竞......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
正文内容
公告摘要:
MEMS封装材料采购项目竞争性磋商采购公告
项目概况 MEMS封装材料采购项目的潜在供应商应在线上获取采购文件,并于 2025年7月1日09点30分(北京时间)前提交响应文件。 一、项目基本情况 项目编号:HBCZ-2303010986-251946 项目名称:MEMS封装材料采购项目 采购方式:竞......
光速快报
相关招标资讯类网站: