公告摘要:
华中科技大学采购晶圆键合机项目公开招标公告
一、项目基本情况 项目编号:HW20250240、ZCZB-2505-ZH051 项目名称:华中科技大学采购晶圆键合机项目 预算金额:490.000000 万元(人民币) 最高限价(如有):490.000000 万元(人民币) 采购需求: 临时键合与解键合系......
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公告摘要:
华中科技大学采购晶圆键合机项目公开招标公告
一、项目基本情况 项目编号:HW20250240、ZCZB-2505-ZH051 项目名称:华中科技大学采购晶圆键合机项目 预算金额:490.000000 万元(人民币) 最高限价(如有):490.000000 万元(人民币) 采购需求: 临时键合与解键合系......
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