公告摘要:
硅基埋置重构微模组技术开发采购寻源公告
一、基本信息 标题:硅基埋置重构微模组技术开发 寻源单位:(登录后可见) 寻源截止时间:2025-07-16 18:00:00 采购领域:服务 采购品类:服务-技术服务-技术开发 预计采购形式:非招采购 二、采购需求 对自旋芯片进行硅晶圆埋置重构,并进行......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
正文内容
公告摘要:
硅基埋置重构微模组技术开发采购寻源公告
一、基本信息 标题:硅基埋置重构微模组技术开发 寻源单位:(登录后可见) 寻源截止时间:2025-07-16 18:00:00 采购领域:服务 采购品类:服务-技术服务-技术开发 预计采购形式:非招采购 二、采购需求 对自旋芯片进行硅晶圆埋置重构,并进行......
光速快报
相关招标资讯类网站: