公告摘要:
宇航微系统封装倒装焊工艺及可靠性研究服务采购寻源公告
一、基本信息 标题:宇航微系统封装倒装焊工艺及可靠性研究服务 寻源单位:(登录后可见) 寻源截止时间:2025-07-14 20:33:53 采购领域:服务 采购品类:服务-其他服务-其他各种服务 预计采购形式:谈判采购 二、采购需求 见附......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
正文内容
公告摘要:
宇航微系统封装倒装焊工艺及可靠性研究服务采购寻源公告
一、基本信息 标题:宇航微系统封装倒装焊工艺及可靠性研究服务 寻源单位:(登录后可见) 寻源截止时间:2025-07-14 20:33:53 采购领域:服务 采购品类:服务-其他服务-其他各种服务 预计采购形式:谈判采购 二、采购需求 见附......
光速快报
相关招标资讯类网站: