公告摘要：
分立器件测试分选机（金属封装）招标公告
1.招标条件 本招标项目：分立器件测试分选机（金属封装）已由办公室批准建设，项目业主为北京微电子技术研究所，建设资金及出资比例为自有资金100.0%，招标人为北京微电子技术研究所。 项目已具备招标条件， 中招工业发展（北京）有限公司受招标人委托，现对该项目中所......
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分立器件测试分选机（金属封装）招标公告
1.招标条件 本招标项目：分立器件测试分选机（金属封装）已由办公室批准建设，项目业主为北京微电子技术研究所，建设资金及出资比例为自有资金100.0%，招标人为北京微电子技术研究所。 项目已具备招标条件， 中招工业发展（北京）有限公司受招标人委托，现对该项目中所......
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