公告摘要:
分立器件测试分选机(金属封装)-公开招标公告
招标公告 1. 招标条件 本招标项目 分立器件测试分选机(金属封装) (项目名称)招标人为 北京微电子技术研究所,招标项目资金来自 自有资金 (资金来源)。该项目已具备招标条件,现对 分立器件测试分选机(金属封装) (项目名称)进行公开招标。 ......
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分立器件测试分选机(金属封装)-公开招标公告
招标公告 1. 招标条件 本招标项目 分立器件测试分选机(金属封装) (项目名称)招标人为 北京微电子技术研究所,招标项目资金来自 自有资金 (资金来源)。该项目已具备招标条件,现对 分立器件测试分选机(金属封装) (项目名称)进行公开招标。 ......
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