公告摘要:
测试芯片基板设计及封装服务招标公告(2025-YKJSJY-F4114((WX)2507-00091))
我部就以下项目进行国内询价,项目资金已全部落实,欢迎符合条件的外协单位参加投标。 一、项目名称:测试芯片基板设计及封装服务 二、项目编号:2025-YKJSJY-F4114((WX)2507-0......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
正文内容
公告摘要:
测试芯片基板设计及封装服务招标公告(2025-YKJSJY-F4114((WX)2507-00091))
我部就以下项目进行国内询价,项目资金已全部落实,欢迎符合条件的外协单位参加投标。 一、项目名称:测试芯片基板设计及封装服务 二、项目编号:2025-YKJSJY-F4114((WX)2507-0......
光速快报
相关招标资讯类网站: