公告摘要:
芯片三维结构显微观测平台项目公开招标公告
江苏省设备成套股份有限公司受某单位委托,现就以下项目进行国内公开招标,项目资金已全部落实,欢迎符合条件的潜在投标人参加本项目投标。 一、项目名称:芯片三维结构显微观测平台 二、项目编号:2025RG31ZC0081 三、项目概况 序号 ......
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公告摘要:
芯片三维结构显微观测平台项目公开招标公告
江苏省设备成套股份有限公司受某单位委托,现就以下项目进行国内公开招标,项目资金已全部落实,欢迎符合条件的潜在投标人参加本项目投标。 一、项目名称:芯片三维结构显微观测平台 二、项目编号:2025RG31ZC0081 三、项目概况 序号 ......
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