公告摘要:
智能光子器件封装测试平台的国际公开招标公告
项目概况 智能光子器件封装测试平台招标项目的潜在投标人应通过电子邮件获取招标文件,并于2025年09月16日 13:30(北京时间)前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号:310000000250714123043-00258558 项目......
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智能光子器件封装测试平台的国际公开招标公告
项目概况 智能光子器件封装测试平台招标项目的潜在投标人应通过电子邮件获取招标文件,并于2025年09月16日 13:30(北京时间)前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号:310000000250714123043-00258558 项目......
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