上海碳化硅半导体材料项目（J08-06地块）项目临建劳务分包

招标公告上海市 2025-08-21

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公告摘要：

上海碳化硅半导体材料项目（J08-06地块）项目临建劳务分包
劳务分包【招标公告】上海碳化硅半导体材料项目（J08-06地块）项目临建劳务分包招标编号：cscec202508160000239988 项目：上海碳化硅半导体材料项目（J08-06地块）项目发布时间：2025-08-21 09:51:......

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