公告摘要：
兰硅后勤组手持机
项目概况 招标单位兰州东金硅业有限公司 第一次报价截止时间2025-09-02 10:45:23 项目概况 标的物详情 切换至列表展示 图片仅供参考物料名称：手持机物料规格：ExibIIBT4Gb，扫码/NFC，4G+64G，续航8H，IP67，工作温度-20-60℃需求数量：2......
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项目概况 招标单位兰州东金硅业有限公司 第一次报价截止时间2025-09-02 10:45:23 项目概况 标的物详情 切换至列表展示 图片仅供参考物料名称：手持机物料规格：ExibIIBT4Gb，扫码/NFC，4G+64G，续航8H，IP67，工作温度-20-60℃需求数量：2......
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