公告摘要:
硅基埋置重构微模组技术服务
统一信息编码:HDJGGG20250908083 项目编号:HTXJ025090500857 专业领域:可靠性/测试性/维修性 主要内容 一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题: 硅基埋置重构微模组技术服务 场次号: XJ025090500857......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
正文内容
公告摘要:
硅基埋置重构微模组技术服务
统一信息编码:HDJGGG20250908083 项目编号:HTXJ025090500857 专业领域:可靠性/测试性/维修性 主要内容 一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题: 硅基埋置重构微模组技术服务 场次号: XJ025090500857......
光速快报
相关招标资讯类网站: