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SiP微系统封装模块温度场仿真软件开发

招标公告 北京市 2025-09-09
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正文内容

公告摘要:

SiP微系统封装模块温度场仿真软件开发
一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题: SiP微系统封装模块温度场仿真软件开发 场次号: XJ025090800196 询价开始时间: 2025-09-08 09:50:00 询价结束时间: 2025-09-11 09:50:0......

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