公告摘要:
2026年中国联通软研院数字化底座数字化基础技术栈能力研发项目(应用交付产品化联合研发)(第二次)招标公告
信息标题:2026年中国联通软研院数字化底座数字化基础技术栈能力研发项目(应用交付产品化联合研发)(第二次)招标公告 所属地区:北京市 发布时间:2025-09-09......
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2026年中国联通软研院数字化底座数字化基础技术栈能力研发项目(应用交付产品化联合研发)(第二次)招标公告
信息标题:2026年中国联通软研院数字化底座数字化基础技术栈能力研发项目(应用交付产品化联合研发)(第二次)招标公告 所属地区:北京市 发布时间:2025-09-09......
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