测试芯片封装服务招标公告（2025-YKJSJY-F4134（WX）2507-00101）

招标公告湖南省 2025-09-10

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公告摘要：

测试芯片封装服务招标公告（2025-YKJSJY-F4134（WX）2507-00101）
我部就以下项目进行国内询价，项目资金已全部落实，欢迎符合条件的外协单位参加投标。一、项目名称：测试芯片封装服务二、项目编号：2025-YKJSJY-F4134（（WX）2507-00101）三、项目概......

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