公告摘要:
零壹半导体产业园1号楼外墙破损维修项目招标公告
零壹半导体产业园1号楼外墙破损维修项目施工交易公告 (交易编号:L3301100000005857002)1.交易条件 零壹半导体产业园1号楼外墙破损维修项目已由杭州临平开发投资集团有限公司
以杭州临平开发投资集团有限公司抄告单批准建设,建设资金来自 自......
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零壹半导体产业园1号楼外墙破损维修项目招标公告
零壹半导体产业园1号楼外墙破损维修项目施工交易公告 (交易编号:L3301100000005857002)1.交易条件 零壹半导体产业园1号楼外墙破损维修项目已由杭州临平开发投资集团有限公司
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