公告摘要:
汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包投标邀请书
一、项目编号:WH010FJ25SG0695 二、项目名称:汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包 三、项目概况与招标范围 1.建设地点:安徽省芜湖市⼷江区利⺠东路以北,鸠江南路以东,太赫兹⼤道以⻄; 建设规模:本项目总⽤地⾯......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
微信查看
正文内容
公告摘要:
汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包投标邀请书
一、项目编号:WH010FJ25SG0695 二、项目名称:汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包 三、项目概况与招标范围 1.建设地点:安徽省芜湖市⼷江区利⺠东路以北,鸠江南路以东,太赫兹⼤道以⻄; 建设规模:本项目总⽤地⾯......
光速快报
相关招标资讯类网站: