公告摘要：
混合封装公告
混合封装 一、项目基本情况 1.项目编号：CMEETC-257XK319DD120 2.项目名称：混合封装 3.项目预算金额：430.00万元（人民币） 4.项目最高限价（如有）：430.00万元（人民币） 5.采购需求： 序号 标的名称 项......
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混合封装 一、项目基本情况 1.项目编号：CMEETC-257XK319DD120 2.项目名称：混合封装 3.项目预算金额：430.00万元（人民币） 4.项目最高限价（如有）：430.00万元（人民币） 5.采购需求： 序号 标的名称 项......
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