公告摘要:
兰硅原料工区智能温控器、配电箱
项目概况 招标单位兰州东金硅业有限公司 第一次报价截止时间2025-10-28 10:37:33 项目概况 标的物详情 切换至列表展示 图片仅供参考物料名称:配电箱物料规格:15回路 200A 500*600*250mm Q235A 1mm IP66需求数量:1详细......
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项目概况 招标单位兰州东金硅业有限公司 第一次报价截止时间2025-10-28 10:37:33 项目概况 标的物详情 切换至列表展示 图片仅供参考物料名称:配电箱物料规格:15回路 200A 500*600*250mm Q235A 1mm IP66需求数量:1详细......
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