公告摘要:
芯片预处理平台
芯片预处理平台(项目名称) 芯片预处理平台(包件名称) 询比采购公告 采购编号:(DF25D-XB-HW-00213-01/DF25A1LHA0288) 芯片预处理平台已具备采购条件,现对该项目进行第1次采购。1.采购项目简介 1.1采购项目名称:芯片预处理平台 1.2采购人:东风汽......
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公告摘要:
芯片预处理平台
芯片预处理平台(项目名称) 芯片预处理平台(包件名称) 询比采购公告 采购编号:(DF25D-XB-HW-00213-01/DF25A1LHA0288) 芯片预处理平台已具备采购条件,现对该项目进行第1次采购。1.采购项目简介 1.1采购项目名称:芯片预处理平台 1.2采购人:东风汽......
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