公告摘要:
浙江高信技术股份有限公司2025年度电路板&2025年度结构件(箱体外壳)框架谈判项目项目公告
第一章 谈判采购公告 根据我单位采购计划安排,现拟采用谈判方式采购浙江高信技术股份有限公司2025年度电路板&2025年度结构件(箱体外壳)框架谈判项目,本项目需求单位为浙江高信技术股份有限公司,采......
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浙江高信技术股份有限公司2025年度电路板&2025年度结构件(箱体外壳)框架谈判项目项目公告
第一章 谈判采购公告 根据我单位采购计划安排,现拟采用谈判方式采购浙江高信技术股份有限公司2025年度电路板&2025年度结构件(箱体外壳)框架谈判项目,本项目需求单位为浙江高信技术股份有限公司,采......
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