北京理工大学晶圆键合机采购公开招标公告

招标公告北京市 2025-11-13

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公告摘要：

北京理工大学晶圆键合机采购公开招标公告
一、项目基本情况项目编号：0873-2024HW2L0700 项目名称：北京理工大学晶圆键合机采购预算金额：480万元（人民币）采购需求：采购晶圆键合机1台，用于科研，接受进口产品投标，具体要求详见采购需求。合同履行期限：合同签订之日起至质保期满结束。 ......

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