公告摘要:
晶圆级先进封装精密检测装备采购招标公告
我校机电工程学院的晶圆级先进封装精密检测装备采购,经批准委托广东金扬教育采购中心有限公司采用公开招标的方式进行采购,现将相关信息公告如下: 一、采购项目编号:GDJY-251106004HG058 二、采购项目名称:晶圆级先进封装精密检测装备采购 三、采购预算......
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晶圆级先进封装精密检测装备采购招标公告
我校机电工程学院的晶圆级先进封装精密检测装备采购,经批准委托广东金扬教育采购中心有限公司采用公开招标的方式进行采购,现将相关信息公告如下: 一、采购项目编号:GDJY-251106004HG058 二、采购项目名称:晶圆级先进封装精密检测装备采购 三、采购预算......
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