公告摘要:
硅光光电三维封装研发平台项目招标计划公告
招标计划编号: SH2025002810 建设单位: 上海易卜半导体有限公司 项目名称: 硅光光电三维封装研发平台项目 主要工程内容: 本次改造工程面积1550平方,主要为特殊装修,洁净室改造,动力系统改造。 总投资: 8340万元 建安费......
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硅光光电三维封装研发平台项目招标计划公告
招标计划编号: SH2025002810 建设单位: 上海易卜半导体有限公司 项目名称: 硅光光电三维封装研发平台项目 主要工程内容: 本次改造工程面积1550平方,主要为特殊装修,洁净室改造,动力系统改造。 总投资: 8340万元 建安费......
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