JG2025-5368半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理招标公告【电子标】

招标公告广东省 2025-11-25

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公告摘要：

JG2025-5368半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理招标公告【电子标】
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理招标公告【电子标】投资项目代码 2510-440112-04-01-823561 投资项目名称半导体多芯片堆叠大尺寸封装基......

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