公告摘要:
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地环评项目-公告
采购商: 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 公告类型: 公告 采购方式: 竞价项目 项目编号: JJ2025121000041 项目地区: 中国/广东省/广州市/南沙区 截止时间: 2025-12-11 1......
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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地环评项目-公告
采购商: 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 公告类型: 公告 采购方式: 竞价项目 项目编号: JJ2025121000041 项目地区: 中国/广东省/广州市/南沙区 截止时间: 2025-12-11 1......
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