公告摘要:
泽丰半导体先进封装测试材料量产基地项目安全立网材料租赁分包工程
物资采购 【招标公告】泽丰半导体先进封装测试材料量产基地项目安全立网材料租赁分包工程 招标编号:cscec2025120900001777280 项目:泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目总承包工程发布时间:2025-12-13 1......
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泽丰半导体先进封装测试材料量产基地项目安全立网材料租赁分包工程
物资采购 【招标公告】泽丰半导体先进封装测试材料量产基地项目安全立网材料租赁分包工程 招标编号:cscec2025120900001777280 项目:泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目总承包工程发布时间:2025-12-13 1......
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