公告摘要:
半导体产业园服务配套工程设计项目
半导体产业园服务配套工程设计项目招标公告 一、工程名称:半导体产业园服务配套工程设计项目 二、工程概况: 1.工程地点:如东县珠江路、金山路。 2.招标范围:具体详见设计任务书。 3.项目规模:实施面积约45000平方米,工程造价约3800万元。具体建设内容包含产业园......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
微信查看
正文内容
公告摘要:
半导体产业园服务配套工程设计项目
半导体产业园服务配套工程设计项目招标公告 一、工程名称:半导体产业园服务配套工程设计项目 二、工程概况: 1.工程地点:如东县珠江路、金山路。 2.招标范围:具体详见设计任务书。 3.项目规模:实施面积约45000平方米,工程造价约3800万元。具体建设内容包含产业园......
相关招标资讯类网站: