公告摘要:
上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-专业分包-基坑支护工程-招标007
项目名称汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包项目 采购单位名称上海宝冶集团有限公司工业工程分公司 采购方式公开询比 采购内容基坑支护 预计采购时间2026-01-09 联系人丁雨 ......
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上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-专业分包-基坑支护工程-招标007
项目名称汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包项目 采购单位名称上海宝冶集团有限公司工业工程分公司 采购方式公开询比 采购内容基坑支护 预计采购时间2026-01-09 联系人丁雨 ......
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