公告摘要:
电弧增材制造设备软件开发和电弧增材/修复/焊接工艺研究项目公告
电弧增材制造设备软件开发和电弧增材/修复/焊接工艺研究项目公告 采购项目概述 一、技术要求(标*为关键项) 条目号 技术要求 1 数量:1套; 2 交付周期:合同签订生效后1个月内完成系统设计方案评审;合同签订生效后8个月......
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电弧增材制造设备软件开发和电弧增材/修复/焊接工艺研究项目公告
电弧增材制造设备软件开发和电弧增材/修复/焊接工艺研究项目公告 采购项目概述 一、技术要求(标*为关键项) 条目号 技术要求 1 数量:1套; 2 交付周期:合同签订生效后1个月内完成系统设计方案评审;合同签订生效后8个月......
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