公告摘要:
12寸SOI研发设备二次配及配套需求(一阶段)
项目名称: 12寸SOI研发设备二次配及配套需求 (一阶段) 招标单位: 中环领先半导体科技股份有限公司 业绩要求: 3年内至少3个半导体及大硅片行业二次配施工总承包业绩; 资质要求: 机电安装专业承包一级。 技术标准和要求......
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12寸SOI研发设备二次配及配套需求(一阶段)
项目名称: 12寸SOI研发设备二次配及配套需求 (一阶段) 招标单位: 中环领先半导体科技股份有限公司 业绩要求: 3年内至少3个半导体及大硅片行业二次配施工总承包业绩; 资质要求: 机电安装专业承包一级。 技术标准和要求......
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