公告摘要:
南通制局半导体先进封装模组制造项目-土建外墙专业包邀请公告
南通制局半导体先进封装模组制造项目-土建外墙专业包邀请公告 发布时间: 2026-01-29 12:26:40 #项目名称#邀请函 #南通制局半导体先进封装模组制造项目#已具备采购条件,现邀请贵单位参加询比采购活动。 1 采购项目简介 ......
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南通制局半导体先进封装模组制造项目-土建外墙专业包邀请公告 发布时间: 2026-01-29 12:26:40 #项目名称#邀请函 #南通制局半导体先进封装模组制造项目#已具备采购条件,现邀请贵单位参加询比采购活动。 1 采购项目简介 ......
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