公告摘要:
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电梯采购与安装招标公告
1. 招标条件 本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电梯采购与安装招标人为 广州广芯封装基板有限公司,招标项目资金来自企业自筹 ,出资比例为100%。该项目已具备招标条件,现对该采购项目进行公开招......
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公告摘要:
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电梯采购与安装招标公告
1. 招标条件 本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电梯采购与安装招标人为 广州广芯封装基板有限公司,招标项目资金来自企业自筹 ,出资比例为100%。该项目已具备招标条件,现对该采购项目进行公开招......
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