公告摘要:
XX初样芯片后端物理设计、流片、封装及测试服务招标公告
XX初样芯片后端物理设计、流片、封装及测试服务招标公告 招标项目名称: XX初样芯片后端物理设计、流片、封装及测试服务 招标编号: CMEETC-267XK319DD08 招标项目编号: Z1101000122006243001 所属行业: 科教......
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XX初样芯片后端物理设计、流片、封装及测试服务招标公告 招标项目名称: XX初样芯片后端物理设计、流片、封装及测试服务 招标编号: CMEETC-267XK319DD08 招标项目编号: Z1101000122006243001 所属行业: 科教......
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