公告摘要:
无锡芯动半导体PCBA设备二次配项目工程
寻源单号:RFP26030500002 报名联系人:贾甜甜 发布时间:2026-03-05 13:39:30 报名联系电话(优先联系):0312-2198849 公示截止时间:2026-03-19 17:00:00 办公电话:18633299669 项目所在地......
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无锡芯动半导体PCBA设备二次配项目工程
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