公告摘要：
硅光芯片流片外协单位征集公告（2026-YKJSJY-F3012）
我部就以下项目进行国内竞争性谈判，项目资金已全部落实，欢迎符合条件的供应商参加投标。 一、项目名称：硅光芯片流片 二、项目编号：2026-YKJSJY-F3012 三、项目概况： 流片加工3款SOI无源硅光芯片（每款≥15片）。......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
微信查看
正文内容
公告摘要：
硅光芯片流片外协单位征集公告（2026-YKJSJY-F3012）
我部就以下项目进行国内竞争性谈判，项目资金已全部落实，欢迎符合条件的供应商参加投标。 一、项目名称：硅光芯片流片 二、项目编号：2026-YKJSJY-F3012 三、项目概况： 流片加工3款SOI无源硅光芯片（每款≥15片）。......
光速快报
相关招标资讯类网站：
