公告摘要：
密封剂基膏搅拌机招标公告
1. 招标条件 本招标项目密封剂基膏搅拌机（招标编号：5492-2660H01BJ018/01），招标方为中国航空制造技术研究院，招标项目资金来自自筹（资金来源），资金已落实。已具备招标条件，现对该项目的采购进行国内公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1交货期：合同生效......
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公告摘要：
密封剂基膏搅拌机招标公告
1. 招标条件 本招标项目密封剂基膏搅拌机（招标编号：5492-2660H01BJ018/01），招标方为中国航空制造技术研究院，招标项目资金来自自筹（资金来源），资金已落实。已具备招标条件，现对该项目的采购进行国内公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1交货期：合同生效......
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