公告摘要:
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目防腐地坪工程招标公告
1. 招标条件 本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目防腐地坪工程已批准建设,项目业主为 广州广芯封装基板有限公司,建设资金来自自筹资金,项目出资比例为100%,招标人为广州广芯封装基板有限公司。项目......
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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目防腐地坪工程招标公告
1. 招标条件 本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目防腐地坪工程已批准建设,项目业主为 广州广芯封装基板有限公司,建设资金来自自筹资金,项目出资比例为100%,招标人为广州广芯封装基板有限公司。项目......
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