半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目废气系统采购及安装招标公告

招标公告广东省 2026-04-21

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公告摘要：

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目废气系统采购及安装招标公告
1. 招标条件本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目废气系统采购及安装已批准建设，项目业主为广州广芯封装基板有限公司，建设资金来自自筹资金，项目出资比例为100%，招标人为广州广芯封装基板有......

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