公告摘要:
扇出型裸片芯片封装服务采购竞价公告-NCFPMLABS2026000138
紫金山实验室 - 竞价公告 (NCFPMLABS2026000138) 发布时间:2026-04-29 14:21:46 截止时间:2026-05-06 14:31:20 基本信息: 申购主题:扇出型裸片芯片封装服务采购 报价......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
微信查看
正文内容
公告摘要:
扇出型裸片芯片封装服务采购竞价公告-NCFPMLABS2026000138
紫金山实验室 - 竞价公告 (NCFPMLABS2026000138) 发布时间:2026-04-29 14:21:46 截止时间:2026-05-06 14:31:20 基本信息: 申购主题:扇出型裸片芯片封装服务采购 报价......
相关招标资讯类网站: